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GF为IBMSystems客製化14奈米FinFET技术

时间:2019-09-07  作者:

GF和IBM共同研发的14HP 製程,为全球唯一同时运用 FinFET 和 SOI 的技术

GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)的 14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用于 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算 (cognitive computing) 时代,这项由双方共同研发的 14HP 製程,协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供超高效能及资料处理能力等两大优势。IBM 于 9 月 13 日宣布 IBM Z 已进入一般可用 (general availability) 阶段。

14HP 是业界唯一在绝缘层上硅 (SOI) 基板整合 3D FinFET 电晶体架构的技术。此技术拥有 17 层的金属堆叠,每片晶片具有超过 80 亿个电晶体,并运用内嵌式 DRAM 和其他创新功能,提供大幅超越以往产品的优异效能、降低能源消耗,并达成出色的区域微缩效率,进而满足各种深度运算工作负载的需求。

14HP 技术为 IBM 最新型 z14 大型主机的处理器提供强大支援。此技术协助 IBM 客户得以进行高工作负载的大规模交易,针对最有价值资料进行机器学习,并快速推演实际可行的方案,进而执行智慧决策,同时提供全面加密 (pervasive encryption) 技术,带来极致的资料防护功能。

IBM Z 总经理 Ross Mauri 表示:「我们在进行客製化半导体技术开发,在满足最新型伺服系统处理器的严苛要求时,GF一直是极为重要的策略合作伙伴。我们非常期待将 14HP 技术运用到我们的 IBM Z 产品线当中。」

GF全球销售及业务开发部门资深副总裁 Mike Cadigan 表示:「GF与 IBM 在开发和製造超高效能 SOI 晶片这方面,拥有无与伦比的合作经验。这款新一代的 14HP 处理器,是双方工程团队为了满足新一代伺服器系统的需求,而展开的另一次密切合作。」

GF资深副总裁暨晶圆 8 厂总经理 Tom Caulfield 表示:「14HP 技术运用了纽约萨拉托加郡晶圆 8 厂深获肯定的 14奈米 FinFET 高产量经验。晶圆 8 厂不仅拥有大量生产的能力,更可针对各种应用提供广泛的客户设计。厂房中成熟且多样的製造能力,有助于 IBM 将其最新一代的处理器设计推向市场,并为其广大的客户群提供服务。」

关于 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一间真正拥有全球性生产技术经验,且能提供全方位服务的半导体代工厂。自 2009 年 3 月成立后,迅速发展为全球规模最大的代工厂之一,随着公司在新加坡、德国及美国的营运,GLOBALFOUNDRIES 为一跨越三大洲为製造中心提供弹性与安全性的代工厂。该公司三座 300mm 晶圆厂与五座 200mm 晶圆厂,提供从主流到顶尖的全方位製程技术。分布于美国、欧洲及亚洲的半导体中心一流的研发与设计设备为公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隶属于布达比国营投资机构穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)。详细资讯请浏览


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